阿瓦隆Avalon A11 A12 系列哈希板维修指南

Avalon A11 A12 系列哈希板维修指南

Ⅰ. Avalon A11 A12 哈希板简介

图 1：哈希板

哈希值—S-A3201-X4030-V1-2-200929 版本

单个哈希板由120个A3201/3200主芯片信号串联而成，每组代表一个域。整体布局分为40组，各组串联连接。前34组采用跨域供电，每组内的三个主芯片并联供电。每组电压包括：Vcore、VTOP和VDDIO。信号包括：CKin、Cin、Rin、Din和CKout、Cout、Rout、Dout。每组配备两个LDO电源，分别为1.8V（DDIO）和0.75V（TOP）。1.8V电源取自对应域的电源，0.75V电源取自对应域的1.8V电源。每个芯片侧面均设有Vcore、VDDIO和VTOP的电压测试点。最后 6 组分别由升压电路 (17.7V) 供电，然后由 U98 LDO 转换 (13.9V~15V) 为每组 LDO 供电。

哈希板接口

1. 电源端子：正极 (+) 负极 (-) 电源

2. Jamelink接口数据信号通信

哈希值—S-A3201-X4030-V1-3-201116 版本

1. V1-3-201116 版本 1.8VLDO 使用替代材料代替部分材料。材料位置如下：

2. 注：图中黄色标记的位置是斜纹板上反向焊接替代材料的位置。

3. 在更换为 1.8VLDO 之前，请先确认型号封装。

图2：LDO替代材料的反向焊接位置

图 3：LDO 替换材料在电路板上的位置

二、哈希板维修测试夹具简介

准备工具：  AvalonMiner 1066Pro 1166 1166Pro 1246 1246Pro 测试夹具

图 4：测试夹具连接图

测试夹具附件：

Avalon 控制板 1066pro 1166pro 1246 1126 1248 *1

测试夹具脚踏开关*1

Innosilicon Avalon 7*2 14P 数据线 30cm *1

USB 转 TTL *1

串口工具：

图 5：串口工具接口

Ⅲ. 芯片引脚定义

以下电阻参数仅供参考 3201-BIN9。

适用于A3203和 01 产品

SMT 工厂拆下功能测试不合格的芯片后，请使用万用表测量芯片所有引脚与引脚 29 (VSS) 之间是否存在短路/开路。

上图显示了每个引脚的编号。

引脚 13、14、25 和 29 (VSS) 短路是正常的。

引脚 27 和引脚 29 (VSS) 开路是正常的。

如果其他引脚和引脚 29 (VSS) 出现短路或开路，则判定为芯片异常。无需交叉验证，直接通过 RMA 退回。

图 6：1.8V 和 0.75V LDO 原理图

图 7：U98 LDO 原理图

Ⅳ. 哈希板维修流程

1. 保留完整的机器维护记录，以便日后进行回顾性分析。

2. 记下从整机上拆下来的带散热片的哈希板。哈希板背面有一个序列号二维码，可以用微信扫描。

3. 维修前的准备：电脑、示波器、万用表、放大镜、测试夹具、散热器、清洁剂、镊子、恒温加热台、热风枪、电烙铁、焊锡丝、助焊剂、棉签、无尘布、测温仪、电动螺丝刀、硅脂、钢丝网。

4. 通过串口读取哈希板 LOG 信息，定位哈希板问题。

ASIC芯片数量为120个。如果少于120个，则需要维修。

错误代码 0表示未报告错误值。

伏特代表电压值。

nonce: 0xc2b21b5代表单个芯片的工作值。如果“nonce”为 0x0，则需要进行维护。

铜 1表示负极铜柱底部的焊接处存在问题，需要维修。 

如果在测试哈希板时出现“E: no asics!!!”，则表示哈希板存在问题，电路被阻塞，需要维修。

如果电路被阻塞，我们需要按顺序测量每组信号，包括 CK、D、R 和 C 四个信号：

CK：芯片的工作时钟频率为4MHz；

D：芯片的传输数据信号；

R：芯片的复位引脚；

C：芯片的发射时钟信号，频率为6.097MHz；

示波器设置为：

交流齿轮；

幅度为 1.00V/格；

频率为 200ns/div。

图 8：CK 波形，频率 4MHz

图 9：C 波形，频率 6.097MHz

图 10：D 波形

图 11：R 波形

Ⅴ. 焊接操作

1. 将焊接加热台温度调整至235℃-240℃；

2. 将烙铁温度调至280℃-380℃；

3. 将热风枪温度调至380℃-390℃，风速调至80-90；

4. 准备用于替换的相同 BIN 芯片；

5. 更换芯片前，需要清洁待更换芯片的位置。取下旧芯片后，在焊盘上镀锡前，必须清除异物。焊盘的引脚必须完全镀锡（在引脚29和引脚30的大焊盘上少量镀锡，以防止连续焊接），并在新芯片底部的1-28引脚上镀上足够的锡（在引脚29和引脚30的大焊盘上少量镀锡）。

6. 芯片引脚 1 应与哈希板芯片焊盘的引脚 1 编号相对应，焊盘应左右对齐以便焊接（在焊盘表面涂抹少量焊膏有助于焊接和定位芯片）。

7. 清洁并检查焊接芯片的焊点（28引脚焊点是否焊满，无短路现象，无锡珠溢出）

8. 由于维修哈希板时温度过高，周围元件可能会松动，并可能因操作不当（例如手部不稳）而从焊盘上移位或脱落。因此，在通电测试前，务必检查周围元件是否正常。

Ⅵ. 故障排除案例分析

1. 日志显示“ASIC 计数”为 119，这意味着并非所有芯片都已找到。我们需要根据“电压”信息找到电压最高的芯片组，然后进行更换。如下图所示：需要更换对应于第 7 组的 A19、A20 和 A21 芯片。

图 12：读取时芯片缺失故障

2. 无法读取 BIN 信息。如果可以读取熔丝位，但 BIN 信息显示为 0，则需要升级固件。

图 13：无法读取 BIN 信息

3. 报告 BIN 信息错误。读取 A31 ASIC 芯片的 BIN 信息时发生错误，需要更换具有相同 BIN 的芯片。

图 14：BIN 信息错误故障

4. 测试结果为 E: no asics!!!，表示哈希板的链不可用，测试失败。

（1）检查 Jamelink 接口电缆是否正确插入，接口是否松动，并测量正负极电压是否正常。

（2）使用示波器测量每组芯片的 C、R、F、D、CK 测试点，清除波形异常的芯片，并检查每个引脚的焊点是否无焊点；使用万用表的二极管档测量测试点，具体参数可参考左右两侧芯片的数据；使用万用表的电压档测量单组电压是否正常，分别为 1.8V 和 0.75V。

5. 多错误信息定位芯片方法。

（1）检查哈希板的 Jamelink 接口电缆（10 针，定义 CI 针）是否断开；

（2）测量各组芯片的CK信号测试点，并使用万用表的二极管档位测量信号异常的芯片；

（3）清洁异常芯片的引脚，并检查是否有缺焊或焊接不良的情况。

6. A21 错误，检查焊接引脚或更换引脚。

7. 测试结果显示多个错误信息。首先，我们需要检查4MHz晶体振荡器是否工作正常，物料位置为Y1；其次，我们需要检查焊接和芯片是否存在问题，物料位置为A1、A2和A3。

8. 若出现异常温度故障，必须更换相应的芯片。左右芯片之间的温差不得超过10℃。拆下散热片，检查芯片上下表面的导热硅脂是否存在异常（例如硅脂不足或硅脂中混有异物）。更换芯片后，需在机器上进行测试并观察半小时。只有温度恢复正常后才能正常使用。